Парашок нанасплаву вальфрамавай медзі (W-Cu).
Нана вальфрам медны сплаў парашок сплаву (W-Cuнанапарашок сплаву) 80 нм
Тэхнічныя параметры
| мадэль | APS (нм) | Чысціня (%) | Удзельная плошча паверхні (м2/g) | Аб'ёмная шчыльнасць (г/см3) | Форма крышталя | Колер | |
| Нана | XL-W-Cu-021 | 80 | >99,6 | 8.02 | 0,26 | сферычныя | Чорны |
| Заўвага | Можа даць розныя нормы для вырабаў са сплаву ў адпаведнасці з патрабаваннямі кліента | ||||||
Прадукцыйнасць прадукту
Метад газавай фазы лазернага пучка іёнаў з пераменным токам можа падрыхтаваць дыяметр часціц і кантраляваны W-Cuкампанент, высокае раўнамернае змешванне парашка нанавальфрамавага меднага сплаву, нанаструктуру, аднастайны памер часціц, высокую актыўнасць, дакладны кантроль складу, W, змест Cu можна рэгуляваць, раўнамернае размеркаванне. Можа значна знізіць тэмпературу спякання і скараціць час спякання, адносная шчыльнасць прадукту больш за 99%, каэфіцыент цеплаправоднасці нана W-Cu15 прадукту 230 Вт/мк, прадукцыйнасць паветранепранікальнасці, кошт і якасць, чым традыцыйная тэхналогія пранікнення, мае больш пераваг; для звышцвёрдых матэрыялаў прадукт матрыцы матэрыял, інструменты, эфектыўнасць хутка, хуткасць зносу высокая, цана добрага.
Напрамак прымянення
Цеплаадводныя матэрыялы, электронныя ўпаковачныя матэрыялы высокага класа, матрычныя матэрыялы са звышцвёрдых матэрыялаў, вырабы з вальфрамавай медзі, электрычныя кантактныя матэрыялы.
Умовы захоўвання
Гэты прадукт павінен захоўвацца ў сухім, прахалодным і герметычна закрытым асяроддзі, не можа падвяргацца ўздзеянню паветра, акрамя таго, варта пазбягаць моцнага ціску, у адпаведнасці з звычайнай транспарціроўкай грузаў.
Сертыфікат:
Што мы можам даць:
