Sliver Alloy AGCU28 -jauhe 3D -tulostukseen

Lyhyt kuvaus:

AG: Bal
Cu: 18 ， 28
Hopea-kukoistajan seosjauheen työlämpötila on jopa 500 celsiusastetta. Tätä jauhetta käytetään aina kulumiskeskeisiin tiivistyspäällysteisiin ja juottamiseen.

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

KallistuslaiteAGCU18 AGCU28 -jauhe3D -tulostamiseen

Tekniset tiedot

hopeaseosjauhe

1. Kultatoimittaja ja valmistaja

2. Kiinan tehdashinta

3. Korkea puhtaus ja vähemmän hiukkaskoko

4. oikea -aikainen toimitus

5. Hyvä myynnin jälkeinen palvelu

Jalometallihitsausmateriaalit sisältävät pääasiassa juustokentän. Juoksumateriaaleihimme kuuluvat kultapohjaiset seokset (AU), hopeapohjaiset seokset (AG), platinapohjaiset seokset (PT), palladiumpohjaiset seokset (PD) ja kuparipohjaiset seokset (Cu), nikkelipohjaiset seokset (NI), kobalttipohjaiset seokset (CO), titaanipohjaiset seokset (TI), jne., Laajasti käytettyjä ilmoituspohjaisia seoksia (Ti), jne. Muut kentät. Tuotemuotoihin kuuluvat silkki, teippi, folio, valettu nauha, jauhe, tahna jne.

Tuotteen nimi Langan halkaisijaltaan kalvoliuska (paksuus x leveys)/mm jauheen koko/verkkojen sulamispiste/℃ virtauspiste/℃ Juutuslämpötila/℃