Prezzo in polvere di siliciuro di niobio NbSi2
Caratteristica diSiliciuro di niobio
Articolo | altro nome | CAS | EINECS | peso molecolare | punto di fusione |
NbSi2 | Siliciuro di niobio;Disiliciuro di niobio | 12034-80-9 | 234-812-3 | 149.0774 | 1940 ℃ |
Specifiche del prodotto diSiliciuro di niobiopolvere
Grado nano (99,9%): 10 nm, 20 nm, 30 nm, 40 nm, 50 nm, 80 nm, 100 nm, 200 nm, 300 nm, 500 nm, 800 nm.
Microgrado (99,9%):1um,3um,5um,10um,20um,30um,40nm,45um,75um,150um,200um,300um.
I parametri di NiSi2 sono i seguenti:
Composizione chimica: Si: 4,3%, Mg: 0,1%, il resto è Ni
Densità: 8,585 g/cm3
Resistenza: 0,365 Q mm2/M
Coefficiente di temperatura di resistenza(20-100°C)689x10 meno 6a potenza / KCoefficiente di dilatazione termica (20-100°C)17x10 meno 6a potenza / K
Conducibilità termica (100° C)27xwm prima potenza negativa K prima potenza negativa Punto di fusione: 1309 °c
Campi di applicazione:
Il silicio è il materiale semiconduttore più utilizzato.Una varietà di siliciuri metallici è stata studiata per la tecnologia di contatto e di interconnessione di dispositivi a semiconduttore. MoSi2, WSl e Ni2Si sono stati introdotti nello sviluppo di dispositivi microelettronici. Questi film sottili a base di silicio si adattano bene ai materiali di silicio e possono essere utilizzati per l'isolamento, l'isolamento ,passivazione e interconnessione nei dispositivi al silicio,NiSi, come il materiale di siliciuro autoallineato più promettente per dispositivi su scala nanometrica, è stato ampiamente studiato per la sua bassa perdita di silicio e basso bilancio termico di formazione, bassa resistività e nessun effetto di larghezza di linea Nell'elettrodo di grafene, il siliciuro di nichel può ritardare verificarsi di polverizzazione e rottura dell'elettrodo di silicio e migliorare la conduttività dell'elettrodo. Gli effetti di bagnatura e diffusione della lega nisi2 sulla ceramica SiC a diversi livelli
sono state studiate le temperature e le atmosfere.
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