Cas No 25583-20-4 Nano Titan Nitride Pulver TiN Nanopowder / Nanopartikel
Titan Nitrid (TiN) Features:
TitannitridNanopartikel huet en héije Schmelzpunkt (2950 °C), héich härt, héich-Temperatur chemesch Stabilitéit an exzellent thermesch Konduktivitéitseigenschaften. Och huet et héich performant Infrarout Absorptioun an UV-Schirmung méi wéi 80%. Seng Sintertemperatur ass niddereg. Nano Titannitrid (TiN) ass en exzellent Keramikmaterial.
Titan Nitrid Features:
Artikel | Rengheet | APS | SSA | Faarf | Morphologie | Zeta Potential | Maachen Method | Bulk Dicht |
TiN Nanopartikel | >99,2% | 20-50 nm | 48 m2/g | Schwaarz | Kubik | -17.5mV | Plasma Bogen Dampphase Synthesemethod | 0,08 g/cm3 |
Titannitrid (TiN) Uwendungen:
1. Benotzt fir PET Béierfläschen a Plastiksverpackungsmaterialien als héich Barrière ze produzéieren.
2. Ginn an PET Ingenieur Plastik benotzt
3. Ginn am Sonnevakuumröhre als héich Sonneliichtabsorber benotzt (wann an der Beschichtung bäigefüügt, wäert d'Waassertemperatur ëm 4 bis 5 Grad eropgoen)
4. Uwendungen vun héich thermesch Emissioun Beschichtung: Ginn an héich-Temperatur Schmelzhäre fir Energie-spueren benotzt an nei Energie-spueren Glas kann een am militäresch Industrie ze produzéieren.
5. Gitt an Zementkarbiden als Legierungsmodificatoren benotzt. Kornraffinement kann d'Zähegkeet an d'Häert vun der Legierung verbesseren an d'Doséierung vu bestëmmte rare Metaller reduzéieren.
6. Composite steiwe Schneidinstrumenter, Héichtemperatur Keramikleitungsmaterial, Hëtztbeständeg Material, Dispersioun verstäerkt Materialien.
7. Kënschtlech Glieder; Barrière Schicht am Kontakt an interconnect Metallization; Biologesch
Material opzedeelen Tools; Gate Elektroden an Metall-Oxid-Halbleiter (MOS) Transistoren; Niddereg Barrière Schottky Diode; Optesch Geräter an aggressiven Ëmfeld; Plastiksformen; Protheesen; Verschleißbeständeg Beschichtung.
Titan Nitrid Stockage Konditiounen:
Fiichteg Reunioun beaflosst d'Titaniumnitrid-Dispersiounsleeschtung an d'Benotzungseffekter, dofir sollt dëst Produkt am Vakuum versiegelt ginn an an engem coolen an dréchene Raum gelagert ginn an et sollt net mat der Loft ausgesat ginn. Ausserdeem sollt d'Produkt ënner Stress a Spark vermeit ginn, well et brennbar ass.